창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3302-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3302-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-33, RG3216V-3302-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RC1206FR-076R04L | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-076R04L.pdf | |
|  | ERJ-S1DF15R0U | RES SMD 15 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF15R0U.pdf | |
|  | RCP0603W1K00JEB | RES SMD 1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K00JEB.pdf | |
|  | AD6655BCPZ-150/105 | AD6655BCPZ-150/105 ADI LFCFP64 | AD6655BCPZ-150/105.pdf | |
|  | PHW9N60E | PHW9N60E ORIGINAL TO247 | PHW9N60E.pdf | |
|  | SMDA05C38 | SMDA05C38 SEMTECH SOP | SMDA05C38.pdf | |
|  | 911-896 | 911-896 M SMD or Through Hole | 911-896.pdf | |
|  | 380L393M035A072 | 380L393M035A072 CDM DIP | 380L393M035A072.pdf | |
|  | TDA9562H/N3/5 | TDA9562H/N3/5 PHILIPS QFP | TDA9562H/N3/5.pdf | |
|  | HV22G680MCYS2WPEC | HV22G680MCYS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HV22G680MCYS2WPEC.pdf | |
|  | MC22272 | MC22272 MOT DIP | MC22272.pdf | |
|  | BC398 | BC398 ON/ST CAN3 | BC398.pdf |