창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3091-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3091-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-30, RG3216V-3091-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | S220J25SL0P63K5R | 22pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S220J25SL0P63K5R.pdf | |
![]() | 1206CA271JAJ1A | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA271JAJ1A.pdf | |
![]() | ATV04A7V5JB-HF | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO214AC | ATV04A7V5JB-HF.pdf | |
![]() | 1SMA5928BT3G | DIODE ZENER 13V 1.5W SMA | 1SMA5928BT3G.pdf | |
![]() | Y14870R12500D5W | RES SMD 0.125 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R12500D5W.pdf | |
![]() | AC07000003308JAC00 | RES 3.3 OHM 7W 5% AXIAL | AC07000003308JAC00.pdf | |
![]() | FH26W-19S-0.3SHW(99) | FH26W-19S-0.3SHW(99) HRS SMD or Through Hole | FH26W-19S-0.3SHW(99).pdf | |
![]() | K9F6408UDA | K9F6408UDA SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F6408UDA.pdf | |
![]() | STRD6653 | STRD6653 SANKEN SMD or Through Hole | STRD6653.pdf | |
![]() | LTC2903CS6-C1#TRPBF | LTC2903CS6-C1#TRPBF LT TSOT23-6 | LTC2903CS6-C1#TRPBF.pdf | |
![]() | IFR3000-48BCCP | IFR3000-48BCCP QUALCOMM QFN | IFR3000-48BCCP.pdf | |
![]() | SN10006N | SN10006N TIS Call | SN10006N.pdf |