창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3002-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3002-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-30, RG3216V-3002-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EPF10K5CVBC356-2 | EPF10K5CVBC356-2 ALTERA BGA | EPF10K5CVBC356-2.pdf | |
![]() | ND151811 | ND151811 ORIGINAL QFP | ND151811.pdf | |
![]() | CS11B416256A-35J | CS11B416256A-35J CCSI SOJ | CS11B416256A-35J.pdf | |
![]() | MAX637XCSA | MAX637XCSA MAXIM SOP8 | MAX637XCSA.pdf | |
![]() | S29GL128P10 | S29GL128P10 SPANSIO SMD or Through Hole | S29GL128P10.pdf | |
![]() | 17157 | 17157 TI QFP-100 | 17157.pdf | |
![]() | TL064CDR/3.9mm | TL064CDR/3.9mm TI SMD or Through Hole | TL064CDR/3.9mm.pdf | |
![]() | VCX157 | VCX157 TOSHIBA TSSOP-18 | VCX157.pdf | |
![]() | PF1206FKM070R006Z | PF1206FKM070R006Z YAGEO SMD | PF1206FKM070R006Z.pdf | |
![]() | HSMA-A101-T2WJ1 | HSMA-A101-T2WJ1 Avago SMD or Through Hole | HSMA-A101-T2WJ1.pdf | |
![]() | BYW29E-150.BYW29E-200 | BYW29E-150.BYW29E-200 PHIL TO-220 | BYW29E-150.BYW29E-200.pdf | |
![]() | YB1253ST23X360 | YB1253ST23X360 YOBON SOT23-3 | YB1253ST23X360.pdf |