창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2801-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2801-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-28, RG3216V-2801-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3NP02E153J160AA | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3NP02E153J160AA.pdf | |
![]() | 5517-RC | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 12.5A 14 mOhm Max Radial | 5517-RC.pdf | |
![]() | CRA04S0839K10JTD | RES ARRAY 4 RES 9.1K OHM 0804 | CRA04S0839K10JTD.pdf | |
![]() | UPD78F9232MC-5 | UPD78F9232MC-5 NEC SSOP-30 | UPD78F9232MC-5.pdf | |
![]() | SN74AC04DRTI | SN74AC04DRTI ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74AC04DRTI.pdf | |
![]() | T9680 | T9680 TOS DIP-28 | T9680.pdf | |
![]() | TBJB335K010CRLB9H00 | TBJB335K010CRLB9H00 AVX SMD | TBJB335K010CRLB9H00.pdf | |
![]() | ASOF3S3-12.8M | ASOF3S3-12.8M CTS SMD or Through Hole | ASOF3S3-12.8M.pdf | |
![]() | PCF50626HN | PCF50626HN ST BGA | PCF50626HN.pdf | |
![]() | TMX320DM6437AZDUA | TMX320DM6437AZDUA TI BGA | TMX320DM6437AZDUA.pdf | |
![]() | FZ2400R12KE | FZ2400R12KE INFINEON SMD or Through Hole | FZ2400R12KE.pdf | |
![]() | IS62WV12816BLL55B2I | IS62WV12816BLL55B2I issi SMD or Through Hole | IS62WV12816BLL55B2I.pdf |