창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2372-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2372-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-23, RG3216V-2372-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385412085JFM2B0 | 0.12µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385412085JFM2B0.pdf | |
![]() | MMBZ5258B-7-F | DIODE ZENER 36V 350MW SOT23-3 | MMBZ5258B-7-F.pdf | |
![]() | ERJ-S06F22R1V | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F22R1V.pdf | |
![]() | HIN207ECBZ | HIN207ECBZ INTERSTIL SOP | HIN207ECBZ.pdf | |
![]() | STW50NA10 | STW50NA10 ST SOP DIP | STW50NA10.pdf | |
![]() | DF23C-40DP-0.5V(92) | DF23C-40DP-0.5V(92) Hirose SMD or Through Hole | DF23C-40DP-0.5V(92).pdf | |
![]() | CS1671 | CS1671 CS DIE97 | CS1671.pdf | |
![]() | MC33286DM | MC33286DM MC SOP | MC33286DM.pdf | |
![]() | SM99621B2A 20.000 | SM99621B2A 20.000 ORIGINAL SMD | SM99621B2A 20.000.pdf | |
![]() | 2F200A-060N | 2F200A-060N FUJI SMD or Through Hole | 2F200A-060N.pdf | |
![]() | K7R321882C-FC25 | K7R321882C-FC25 SAMSUNG BGA | K7R321882C-FC25.pdf | |
![]() | SIOV-B32K460 | SIOV-B32K460 EPCOS DIP | SIOV-B32K460.pdf |