창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2372-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2372-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-23, RG3216V-2372-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM5R6BAJME\500 | 5.6pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM5R6BAJME\500.pdf | |
![]() | MKP1840347016 | 0.047µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP1840347016.pdf | |
![]() | 170M6118 | FUSE SQ 1.5KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6118.pdf | |
![]() | 20KPA232C | TVS DIODE 232VWM 392.7VC AXIAL | 20KPA232C.pdf | |
![]() | WO588 | WO588 ORIGINAL TO-220 | WO588.pdf | |
![]() | AD590HK | AD590HK ADI QFP | AD590HK.pdf | |
![]() | HA16114FP-(TL) | HA16114FP-(TL) HIT SOP-16 | HA16114FP-(TL).pdf | |
![]() | MC68HC11F1CPU | MC68HC11F1CPU MOTOROLA QFP-80 | MC68HC11F1CPU.pdf | |
![]() | CB1608GK301T | CB1608GK301T ORIGINAL SMD or Through Hole | CB1608GK301T.pdf | |
![]() | PRN1002022R06 | PRN1002022R06 CMD SOP-20P | PRN1002022R06.pdf | |
![]() | SC61010-051 | SC61010-051 SC SMD or Through Hole | SC61010-051.pdf | |
![]() | MAX6459UTA | MAX6459UTA MAXIM SOT23-6 | MAX6459UTA.pdf |