창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2322-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2322-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-23, RG3216V-2322-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 18123A473JAT2A | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18123A473JAT2A.pdf | |
![]() | GBJ810 | RECT BRIDGE GPP 1000V 8A GBJ | GBJ810.pdf | |
![]() | TNPW080597K6BETY | TNPW080597K6BETY VISHAY SMD | TNPW080597K6BETY.pdf | |
![]() | PMBZ5235 | PMBZ5235 NXP SOT-23 | PMBZ5235.pdf | |
![]() | 10057/17 | 10057/17 ERICSSON SMD or Through Hole | 10057/17.pdf | |
![]() | SR6D4012 | SR6D4012 TYCO SMD or Through Hole | SR6D4012.pdf | |
![]() | LG-192DBK-CT/T | LG-192DBK-CT/T ORIGINAL SMD or Through Hole | LG-192DBK-CT/T.pdf | |
![]() | B32520C1474K000 | B32520C1474K000 epcos SMD or Through Hole | B32520C1474K000.pdf | |
![]() | PMBT6429.215 | PMBT6429.215 NXP SMD or Through Hole | PMBT6429.215.pdf | |
![]() | NUM12 | NUM12 BUS SMD or Through Hole | NUM12.pdf | |
![]() | CY62126V-70ZI | CY62126V-70ZI CYPRESS TSOP44 | CY62126V-70ZI.pdf | |
![]() | HD6432638UM31FLNS | HD6432638UM31FLNS RENESAS QFP128 | HD6432638UM31FLNS.pdf |