창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2152-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21.5k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2152-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-21, RG3216V-2152-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E620GB12D | 62pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E620GB12D.pdf | |
![]() | FY0800027 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY0800027.pdf | |
![]() | 92J350E | RES 350 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J350E.pdf | |
![]() | M5151-000005-500PG | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | M5151-000005-500PG.pdf | |
![]() | C4532CH3F101K | C4532CH3F101K TDK SMD or Through Hole | C4532CH3F101K.pdf | |
![]() | P6SMBJ540CA | P6SMBJ540CA Littelfuse DO-214AA | P6SMBJ540CA.pdf | |
![]() | PM6610-2( CD90-V47 | PM6610-2( CD90-V47 Qualcomm QFN32 | PM6610-2( CD90-V47.pdf | |
![]() | FMH21N60G | FMH21N60G FUJI TO-3P | FMH21N60G.pdf | |
![]() | PK502H102H1TT | PK502H102H1TT HDK SMD or Through Hole | PK502H102H1TT.pdf | |
![]() | 54LS367 | 54LS367 NS DIP | 54LS367.pdf | |
![]() | MVL-663UYL | MVL-663UYL UNITYOPTO ROHS | MVL-663UYL.pdf | |
![]() | PRAH72S-R1 | PRAH72S-R1 OKITA DIPSOP | PRAH72S-R1.pdf |