창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2102-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2102-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-21, RG3216V-2102-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020C3603FE000 | RES SMD 360K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3603FE000.pdf | |
![]() | RT0603CRE0786K6L | RES SMD 86.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0786K6L.pdf | |
![]() | EKY-6R3ETD152MJ20S | EKY-6R3ETD152MJ20S NIPPON DIP | EKY-6R3ETD152MJ20S.pdf | |
![]() | 25MXR6800M20X40 | 25MXR6800M20X40 RUBYCON DIP | 25MXR6800M20X40.pdf | |
![]() | LF198/883C | LF198/883C NATIONAL/SEMICONDUCTOR TO39-8 | LF198/883C.pdf | |
![]() | A29L004UW-70/Q | A29L004UW-70/Q ORIGINAL SMD or Through Hole | A29L004UW-70/Q.pdf | |
![]() | MAX2511EET | MAX2511EET MAX SMD or Through Hole | MAX2511EET.pdf | |
![]() | G65SC22PI4 | G65SC22PI4 ROCKWELL SMD or Through Hole | G65SC22PI4.pdf | |
![]() | BC556A + | BC556A + CJ TO92 | BC556A +.pdf | |
![]() | AMS2306 | AMS2306 AMS SOT-23 | AMS2306.pdf | |
![]() | PC357DNIPOF | PC357DNIPOF SHARP SOP4 | PC357DNIPOF.pdf |