창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2050-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 205 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2050-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-20, RG3216V-2050-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 2SD14500RA | TRANS NPN 20V 0.5A NS-B1 | 2SD14500RA.pdf | |
![]() | Y07931K91100T0L | RES 1.911K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07931K91100T0L.pdf | |
![]() | B43474B4478M000 | B43474B4478M000 EPCOS NA | B43474B4478M000.pdf | |
![]() | JV2N6788 | JV2N6788 HARRIS CAN3 | JV2N6788.pdf | |
![]() | T322D335J050AS | T322D335J050AS KEMET SMD or Through Hole | T322D335J050AS.pdf | |
![]() | DCR818SG2626 | DCR818SG2626 DYNEX MODULE | DCR818SG2626.pdf | |
![]() | 80C31X2-3CSUM | 80C31X2-3CSUM ATMEL DIP | 80C31X2-3CSUM.pdf | |
![]() | CY62157GV33 | CY62157GV33 CY BGA | CY62157GV33.pdf | |
![]() | PIC16C717T-I/SSO30 | PIC16C717T-I/SSO30 MICROCHIP SMD | PIC16C717T-I/SSO30.pdf | |
![]() | BB151,115 | BB151,115 PHILIPS SMD or Through Hole | BB151,115.pdf | |
![]() | 470KD10J | 470KD10J RUILON DIP | 470KD10J.pdf | |
![]() | GRM44-1X5R476K10 | GRM44-1X5R476K10 MURATA SMD or Through Hole | GRM44-1X5R476K10.pdf |