창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1800-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1800-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-18, RG3216V-1800-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1846247104V | 4700pF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | MKP1846247104V.pdf | |
![]() | SIT8008AC-82-33S-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ ST | SIT8008AC-82-33S-50.000000Y.pdf | |
![]() | CDRH62NP-470MC | 47µH Unshielded Inductor 540mA 770 mOhm Max Nonstandard | CDRH62NP-470MC.pdf | |
![]() | YR1B11KCC | RES 11.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B11KCC.pdf | |
![]() | M58655AP | M58655AP ORIGINAL SMD or Through Hole | M58655AP.pdf | |
![]() | 28927-11P | 28927-11P CONEXANT BGA | 28927-11P.pdf | |
![]() | TM340M-A | TM340M-A SANKEN TO-220 | TM340M-A.pdf | |
![]() | 2SC302101 | 2SC302101 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SC302101.pdf | |
![]() | MLF1608AR12JJT000 | MLF1608AR12JJT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608AR12JJT000.pdf | |
![]() | W0628RB150 | W0628RB150 WESTCODE SMD or Through Hole | W0628RB150.pdf | |
![]() | LU5K6P20 | LU5K6P20 SHARP DIP | LU5K6P20.pdf | |
![]() | S3C2443X53-YL8N | S3C2443X53-YL8N SAMSUNG BGA | S3C2443X53-YL8N.pdf |