창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1781-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.78k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1781-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-17, RG3216V-1781-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L1R5AV4T | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R5AV4T.pdf | |
![]() | EM8476L-LF | EM8476L-LF ORIGINAL BGA | EM8476L-LF.pdf | |
![]() | MC1687 | MC1687 MOT DIP | MC1687.pdf | |
![]() | 74AS153N | 74AS153N TI DIP-16 | 74AS153N.pdf | |
![]() | W10L | W10L ORIGINAL SMD or Through Hole | W10L.pdf | |
![]() | N8FC541 | N8FC541 INTEL PLCC | N8FC541.pdf | |
![]() | IS61LV6416-10TL (leadfree) | IS61LV6416-10TL (leadfree) MOTOROLA NULL | IS61LV6416-10TL (leadfree).pdf | |
![]() | UPD703111GM-10-UEU-A | UPD703111GM-10-UEU-A NEC TQFP176 | UPD703111GM-10-UEU-A.pdf | |
![]() | UPC5023GR | UPC5023GR ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC5023GR.pdf | |
![]() | BLF1820LE-90 | BLF1820LE-90 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF1820LE-90.pdf | |
![]() | F2164VTE33V | F2164VTE33V FUJ SMD or Through Hole | F2164VTE33V.pdf |