창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1601-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1601-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-16, RG3216V-1601-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 08053A820JAT2A | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A820JAT2A.pdf | |
![]() | TNPW2010732KBEEY | RES SMD 732K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010732KBEEY.pdf | |
![]() | TMCMA1A685MTR | TMCMA1A685MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCMA1A685MTR.pdf | |
![]() | TDA8350AQ | TDA8350AQ NXP ZIP-9 | TDA8350AQ.pdf | |
![]() | 8133-DL | 8133-DL UTC TO-92 | 8133-DL.pdf | |
![]() | JV1N6511 | JV1N6511 SG DIP-14 | JV1N6511.pdf | |
![]() | FV80503233/SL27S/2.8 | FV80503233/SL27S/2.8 INTEL PGA | FV80503233/SL27S/2.8.pdf | |
![]() | R125-1/8W-100-1% | R125-1/8W-100-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | R125-1/8W-100-1%.pdf | |
![]() | TXB0106RGYRG4 | TXB0106RGYRG4 TI/BB QFN16 | TXB0106RGYRG4.pdf | |
![]() | UPD65811GD-003 | UPD65811GD-003 NEC QFP | UPD65811GD-003.pdf | |
![]() | IXA063AWZZQ | IXA063AWZZQ S QFP | IXA063AWZZQ.pdf |