창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1402-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1402-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-14, RG3216V-1402-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | P1168.223NLT | 22µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 67 mOhm Max Nonstandard | P1168.223NLT.pdf | |
![]() | RCP1206B750RGED | RES SMD 750 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B750RGED.pdf | |
![]() | KSD301 10A250V-90C | KSD301 10A250V-90C KSD SMD or Through Hole | KSD301 10A250V-90C.pdf | |
![]() | TX2N2218 | TX2N2218 MICROSEMI SMD | TX2N2218.pdf | |
![]() | 153-ABG1 | 153-ABG1 NO SMD or Through Hole | 153-ABG1.pdf | |
![]() | RCN06-10R/10K | RCN06-10R/10K ORIGINAL SMD | RCN06-10R/10K.pdf | |
![]() | B321611D400TM | B321611D400TM JKMT 1206-400 | B321611D400TM.pdf | |
![]() | 34-0304-01 | 34-0304-01 NEWBRIDGE PLCC68 | 34-0304-01.pdf | |
![]() | MOS-2170-419+ | MOS-2170-419+ Mini-circuits SMD or Through Hole | MOS-2170-419+.pdf | |
![]() | LMX2326SLBX/NOPB | LMX2326SLBX/NOPB NS SMD or Through Hole | LMX2326SLBX/NOPB.pdf | |
![]() | FHF78L12 | FHF78L12 ORIGINAL SOT-89 | FHF78L12.pdf |