창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1370-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1370-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-13, RG3216V-1370-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-120-20-19A-TR | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-120-20-19A-TR.pdf | |
![]() | Y60715K11000B9L | RES 5.11K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y60715K11000B9L.pdf | |
![]() | CXA20106A | CXA20106A SONY SIP | CXA20106A.pdf | |
![]() | 2SK3596-01L | 2SK3596-01L T TO | 2SK3596-01L.pdf | |
![]() | DCPM24S9-1W | DCPM24S9-1W BBT SIP4 | DCPM24S9-1W.pdf | |
![]() | TCO-6920A | TCO-6920A EPSON SMD | TCO-6920A.pdf | |
![]() | LXT16784A-FE-FA687ABJ-2239-423 | LXT16784A-FE-FA687ABJ-2239-423 INTEL QFP BGA | LXT16784A-FE-FA687ABJ-2239-423.pdf | |
![]() | K4E160411D-BC60 | K4E160411D-BC60 SEC SMD or Through Hole | K4E160411D-BC60.pdf | |
![]() | TA8410AP | TA8410AP TOS SMD or Through Hole | TA8410AP.pdf | |
![]() | 2DZ15F | 2DZ15F CHINA SMD or Through Hole | 2DZ15F.pdf | |
![]() | S10B60 | S10B60 IR TO-220 | S10B60.pdf | |
![]() | JC21EJ2-BSBE | JC21EJ2-BSBE JAE SMD or Through Hole | JC21EJ2-BSBE.pdf |