창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1330-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1330-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-13, RG3216V-1330-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RJP60D0DPP-M0#T2 | IGBT 600V 45A 35W TO-220FL | RJP60D0DPP-M0#T2.pdf | |
![]() | ERJ-S02F6650X | RES SMD 665 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F6650X.pdf | |
![]() | PZ4782A-274M-01 | PZ4782A-274M-01 FOXCONN N A | PZ4782A-274M-01.pdf | |
![]() | SAA7117AE/V2/G557 | SAA7117AE/V2/G557 NXP SOT700 | SAA7117AE/V2/G557.pdf | |
![]() | DAS6_BDA001B | DAS6_BDA001B Fairchild SMD or Through Hole | DAS6_BDA001B.pdf | |
![]() | RR0816-510-D | RR0816-510-D SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816-510-D.pdf | |
![]() | NCP500SN185T1G TEL:82766440 | NCP500SN185T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP500SN185T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | XL0840/E | XL0840/E ORIGINAL SMD or Through Hole | XL0840/E.pdf | |
![]() | TL2575HV12IKTTR | TL2575HV12IKTTR TI SMD or Through Hole | TL2575HV12IKTTR.pdf | |
![]() | PC713U | PC713U SHARP DIP-6 | PC713U.pdf |