창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1051-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.05k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1051-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-10, RG3216V-1051-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF1823V | RES SMD 182K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1823V.pdf | |
![]() | CB3JBR510 | RES .51 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JBR510.pdf | |
![]() | 39514221 | 39514221 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39514221.pdf | |
![]() | KB835A | KB835A KINGBRIG SMD or Through Hole | KB835A.pdf | |
![]() | LTL2V3SRK | LTL2V3SRK LITEON DIP | LTL2V3SRK.pdf | |
![]() | D7527 | D7527 ORIGINAL DIP-8SOP-8 | D7527.pdf | |
![]() | 18125C473K4T2A | 18125C473K4T2A AVX SMD or Through Hole | 18125C473K4T2A.pdf | |
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![]() | PEI 2A822 J | PEI 2A822 J ORIGINAL SMD or Through Hole | PEI 2A822 J.pdf | |
![]() | RB751V-40 TE17 | RB751V-40 TE17 ORIGINAL SMD or Through Hole | RB751V-40 TE17.pdf | |
![]() | UPD82404NT | UPD82404NT NEC BGA | UPD82404NT.pdf | |
![]() | SISM76A3 | SISM76A3 SIS SMD or Through Hole | SISM76A3.pdf |