창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-9760-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-9760-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-97, RG3216P-9760-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B34K8BTDF | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B34K8BTDF.pdf | |
![]() | CMF55392R00DHEB | RES 392 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55392R00DHEB.pdf | |
![]() | AT28C256F-15SW | AT28C256F-15SW ORIGINAL SMD or Through Hole | AT28C256F-15SW.pdf | |
![]() | S5D2501D08 | S5D2501D08 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5D2501D08.pdf | |
![]() | MAX8991EWG | MAX8991EWG MAX BGA | MAX8991EWG.pdf | |
![]() | D4712CC | D4712CC N/A DIP-28 | D4712CC.pdf | |
![]() | ICL7129CPI | ICL7129CPI ORIGINAL SMD or Through Hole | ICL7129CPI.pdf | |
![]() | MCSM-05KS49-9 | MCSM-05KS49-9 TEMIC PLCC-68L | MCSM-05KS49-9.pdf | |
![]() | TA14-T1000856AAAA | TA14-T1000856AAAA ORIGINAL PCS | TA14-T1000856AAAA.pdf | |
![]() | CN5750-800BG1217-SP-PR | CN5750-800BG1217-SP-PR CAVIUMNETWORKS FCBGA1217 | CN5750-800BG1217-SP-PR.pdf | |
![]() | HD6433298P10 | HD6433298P10 HITACHI DIP-64 | HD6433298P10.pdf | |
![]() | HEF40160BDB | HEF40160BDB ORIGINAL DIP | HEF40160BDB.pdf |