창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-90R9-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-90R9-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-90, RG3216P-90R9-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | USP1E330MDD1TD | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USP1E330MDD1TD.pdf | |
![]() | OP97HJ | OP97HJ AD CAN | OP97HJ.pdf | |
![]() | CFS1/2CT52A 273J | CFS1/2CT52A 273J AUK NA | CFS1/2CT52A 273J.pdf | |
![]() | JS28F160C3BD70A | JS28F160C3BD70A INTEL TSOP | JS28F160C3BD70A.pdf | |
![]() | K4S51163PF-PFIL | K4S51163PF-PFIL ORIGINAL BGA | K4S51163PF-PFIL.pdf | |
![]() | HSMS-2800(A0J) | HSMS-2800(A0J) AGILENT SOT23 | HSMS-2800(A0J).pdf | |
![]() | SD833-04-TE12R | SD833-04-TE12R RUR SOD1808 | SD833-04-TE12R.pdf | |
![]() | P1602ZC | P1602ZC TECCOR SIP | P1602ZC.pdf | |
![]() | FLS-2C | FLS-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | FLS-2C.pdf | |
![]() | FX909AP4 | FX909AP4 CML PDIL | FX909AP4.pdf | |
![]() | B45197A7685M409 | B45197A7685M409 EPCOS SMD or Through Hole | B45197A7685M409.pdf | |
![]() | BS0900N | BS0900N RUILON SMD or Through Hole | BS0900N.pdf |