Susumu RG3216P-8870-B-T1

RG3216P-8870-B-T1
제조업체 부품 번호
RG3216P-8870-B-T1
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RG3216P-8870-B-T1
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RG Series
제품 교육 모듈Intro to Thin Film Chip Resistors
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보Cert of RoHS Compliance
주요제품RG Series - Thin Film Chip Resistors
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2210 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)887
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름RG3216P-8870-B-T1-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RG3216P-8870-B-T1
관련 링크RG3216P-88, RG3216P-8870-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통
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4556AM JRC SOP8 4556AM.pdf
L78M12AC ST TO-263 L78M12AC.pdf
AT93C56AW ATMEL SOP-8 AT93C56AW.pdf
W49F002FAP WINBOND PLCC W49F002FAP.pdf
596E-PBGA LSI BGA596 596E-PBGA.pdf
M-2227B-DB LU SMD or Through Hole M-2227B-DB.pdf
NMC0805X5R225K16TRPF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole NMC0805X5R225K16TRPF.pdf
35YXG1200M18X16 RUBYCON DIP 35YXG1200M18X16.pdf
FS1M-LT-TP MCC DO-214AC(SMA) FS1M-LT-TP.pdf
SSTVF16859BS,157 NXP SOT684 SSTVF16859BS,157.pdf