창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8663-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-8663-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-86, RG3216P-8663-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0251003.NF030L | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | 0251003.NF030L.pdf | |
![]() | CPL10R0700FE14 | RES 0.07 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0700FE14.pdf | |
![]() | V20831A | V20831A n/a BGA | V20831A.pdf | |
![]() | DS3708S-C07 | DS3708S-C07 DALLAS SOP24 | DS3708S-C07.pdf | |
![]() | MDY300A | MDY300A GUERTE SMD or Through Hole | MDY300A.pdf | |
![]() | AD744BQ/CQ | AD744BQ/CQ AD SOP | AD744BQ/CQ.pdf | |
![]() | LT805 | LT805 LT SOP8 | LT805.pdf | |
![]() | MCP4651T-103E/ST | MCP4651T-103E/ST MICROCHIP TSSOP | MCP4651T-103E/ST.pdf | |
![]() | 74AHC04PW112 | 74AHC04PW112 NXP SMD or Through Hole | 74AHC04PW112.pdf | |
![]() | TL781BL | TL781BL TOS SOP | TL781BL.pdf | |
![]() | T90A230XFSMD | T90A230XFSMD EPCOS SMD or Through Hole | T90A230XFSMD.pdf | |
![]() | RM73B2AT180J | RM73B2AT180J KOA SMD or Through Hole | RM73B2AT180J.pdf |