창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8662-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 86.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-8662-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-86, RG3216P-8662-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PLT0603Z3090LBTS | RES SMD 309 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z3090LBTS.pdf | |
![]() | CMF55499R00BHEK | RES 499 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55499R00BHEK.pdf | |
![]() | Y070633R0000B9L | RES 33 OHM .4W .1% RADIAL | Y070633R0000B9L.pdf | |
![]() | 68X7116 | 68X7116 AD DIP | 68X7116.pdf | |
![]() | CPU 7309A367 | CPU 7309A367 CPU BGA | CPU 7309A367.pdf | |
![]() | XC3064TM-100PG132M | XC3064TM-100PG132M XIL PGA | XC3064TM-100PG132M.pdf | |
![]() | UPD65630GFE28 | UPD65630GFE28 NEC QFP | UPD65630GFE28.pdf | |
![]() | MT29F32G08CBAAAWC:A | MT29F32G08CBAAAWC:A MICRON TSOP-48 | MT29F32G08CBAAAWC:A.pdf | |
![]() | HS-2541AS | HS-2541AS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-2541AS.pdf | |
![]() | F881BE153M300C | F881BE153M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BE153M300C.pdf | |
![]() | TDA9383PS/N2/1/0530 | TDA9383PS/N2/1/0530 ORIGINAL DIP | TDA9383PS/N2/1/0530.pdf | |
![]() | AR16-HZW/T | AR16-HZW/T ASSMANN SMD or Through Hole | AR16-HZW/T.pdf |