창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8251-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.25k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-8251-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-82, RG3216P-8251-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALR.pdf | |
![]() | RG3216P-3091-B-T1 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3091-B-T1.pdf | |
![]() | LF2012-B2R4FAB | LF2012-B2R4FAB MAGTDKmurataacx SMD or Through Hole | LF2012-B2R4FAB.pdf | |
![]() | 54F620DMQB | 54F620DMQB NS CDIP | 54F620DMQB.pdf | |
![]() | SI4031-A0-FM | SI4031-A0-FM SiliconLab 20-QFN | SI4031-A0-FM.pdf | |
![]() | BFY42 | BFY42 MOT/PH/ST/SSI CAN3 | BFY42.pdf | |
![]() | 62444BPE42/51 | 62444BPE42/51 YAMAHA DIP40 | 62444BPE42/51.pdf | |
![]() | TC74VHC541AFK | TC74VHC541AFK TOSHIBA TSSOP | TC74VHC541AFK.pdf | |
![]() | LTPA245 | LTPA245 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTPA245.pdf | |
![]() | 14.31818MHZ 20PF 20PPM | 14.31818MHZ 20PF 20PPM HOSONIC 4P 4025 | 14.31818MHZ 20PF 20PPM.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3253PWRG4 | SN74CBTLV3253PWRG4 TI TSSOP-16 | SN74CBTLV3253PWRG4.pdf | |
![]() | CI0103P1HK0 | CI0103P1HK0 CVX SMD or Through Hole | CI0103P1HK0.pdf |