창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8203-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 820k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-8203-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-82, RG3216P-8203-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CP0007130R0KE66 | RES 130 OHM 7W 10% AXIAL | CP0007130R0KE66.pdf | |
![]() | 74FST34170 | 74FST34170 F TSSOP | 74FST34170.pdf | |
![]() | LN1134A28 | LN1134A28 LN SMD or Through Hole | LN1134A28.pdf | |
![]() | 74LVC2G53DC-G | 74LVC2G53DC-G NXP VSSOP8 | 74LVC2G53DC-G.pdf | |
![]() | R50G1R0JT | R50G1R0JT RGA SMD or Through Hole | R50G1R0JT.pdf | |
![]() | XC2C128C6-7BMSC | XC2C128C6-7BMSC XILINX BGA | XC2C128C6-7BMSC.pdf | |
![]() | FF0360SA1-R2000 | FF0360SA1-R2000 JAE SMD or Through Hole | FF0360SA1-R2000.pdf | |
![]() | CR18-390JM | CR18-390JM TD-OHM SMD or Through Hole | CR18-390JM.pdf | |
![]() | 160YXF22M10X20 | 160YXF22M10X20 RUBYCON DIP | 160YXF22M10X20.pdf | |
![]() | W9812G2DH-7 | W9812G2DH-7 Winbond TSOP2 | W9812G2DH-7.pdf | |
![]() | HY57V561620CTH | HY57V561620CTH ORIGINAL TSOP | HY57V561620CTH.pdf | |
![]() | HLMPED16TW000 | HLMPED16TW000 AGILENT SMD or Through Hole | HLMPED16TW000.pdf |