창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-78R7-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 78.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-78R7-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-78, RG3216P-78R7-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TRR03EZPJ270 | RES SMD 27 OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ270.pdf | |
![]() | MC80087/B | MC80087/B INTEL DIP | MC80087/B.pdf | |
![]() | KVR133X64SC3/64 | KVR133X64SC3/64 KINGSTON SMD or Through Hole | KVR133X64SC3/64.pdf | |
![]() | OJ-SH-112LMH/12vDC | OJ-SH-112LMH/12vDC OEG RELAY | OJ-SH-112LMH/12vDC.pdf | |
![]() | BT2076 | BT2076 BT 8SOP | BT2076.pdf | |
![]() | ECH8604-TL/3M3 | ECH8604-TL/3M3 SANYO MSOP8 | ECH8604-TL/3M3.pdf | |
![]() | 8M2S | 8M2S HITACHI QFP-48 | 8M2S.pdf | |
![]() | NCP3121MNTXG | NCP3121MNTXG ON SMD or Through Hole | NCP3121MNTXG.pdf | |
![]() | TPS767D301PWR | TPS767D301PWR TI SMD or Through Hole | TPS767D301PWR.pdf | |
![]() | VFP-8761/8IN | VFP-8761/8IN M SMD or Through Hole | VFP-8761/8IN.pdf | |
![]() | TC232CPE | TC232CPE ORIGINAL DIP | TC232CPE .pdf | |
![]() | GO213 | GO213 ORIGINAL SMD or Through Hole | GO213.pdf |