창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-7681-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.68k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-7681-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-76, RG3216P-7681-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80J564KE15D | 0.56µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J564KE15D.pdf | |
![]() | 8556090000 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 230VAC Coil DIN Rail | 8556090000.pdf | |
![]() | CR0603-FX-5231ELF | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-5231ELF.pdf | |
![]() | ERJ-L1DUF44MU | RES SMD 0.044 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF44MU.pdf | |
![]() | RCS06039R10FKEA | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06039R10FKEA.pdf | |
![]() | AMS1117 -1.5 | AMS1117 -1.5 AMS SOT-223 | AMS1117 -1.5.pdf | |
![]() | JRC2119Y | JRC2119Y JRC SMD or Through Hole | JRC2119Y.pdf | |
![]() | W40512P | W40512P Winbond PLCC | W40512P.pdf | |
![]() | LM8801SFA-5.0 TEL:82766440 | LM8801SFA-5.0 TEL:82766440 HTC SOT23-5 | LM8801SFA-5.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MICRO | MICRO M-SYSTEMS QFN | MICRO.pdf | |
![]() | T6000915BT | T6000915BT POWEREX TO-94 | T6000915BT.pdf | |
![]() | FZEN | FZEN ORIGINAL 3SOT-23 | FZEN.pdf |