창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-7500-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG3216P-7500-B-T1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-7500-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-75, RG3216P-7500-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHFL3R00 | RES SMD 3 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFL3R00.pdf | |
![]() | CRCW2512118KFKEGHP | RES SMD 118K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512118KFKEGHP.pdf | |
![]() | MAX9360EKA+T | MAX9360EKA+T MAX SOT23-8 | MAX9360EKA+T.pdf | |
![]() | LSP-po1w-2 | LSP-po1w-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP-po1w-2.pdf | |
![]() | MOJETE-V3D | MOJETE-V3D ORIGINAL QFP | MOJETE-V3D.pdf | |
![]() | AC82Q45 QV51ES | AC82Q45 QV51ES INTEL BGA | AC82Q45 QV51ES.pdf | |
![]() | M30621MCM-7F5GP | M30621MCM-7F5GP RENESAS QFP | M30621MCM-7F5GP.pdf | |
![]() | BCX56 /BH | BCX56 /BH PHILIPS SOT-89 | BCX56 /BH.pdf | |
![]() | LTC1474CMS8-5PBF | LTC1474CMS8-5PBF LTC SMD or Through Hole | LTC1474CMS8-5PBF.pdf | |
![]() | 367210001 | 367210001 Molex SMD or Through Hole | 367210001.pdf | |
![]() | X0AC | X0AC NS MSOP8 | X0AC.pdf | |
![]() | LEST | LEST NULL NULL | LEST.pdf |