창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-6982-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-6982-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-69, RG3216P-6982-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R6YA475ME15J | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R6YA475ME15J.pdf | |
![]() | B33364A5126J550 | 12.5µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP) Radial, Can 2.028" L x 1.240" W (51.50mm x 31.50mm) | B33364A5126J550.pdf | |
![]() | PHP00603E21R0BST1 | RES SMD 21 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E21R0BST1.pdf | |
![]() | N2012Z221JT02 | N2012Z221JT02 ORIGINAL SMD or Through Hole | N2012Z221JT02.pdf | |
![]() | CLA83042 | CLA83042 GPS PLCC84 | CLA83042.pdf | |
![]() | 8485CBZ | 8485CBZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 8485CBZ.pdf | |
![]() | NRPN212MAMS-RC | NRPN212MAMS-RC Sullins SMD or Through Hole | NRPN212MAMS-RC.pdf | |
![]() | UPD6600ACS-C01 | UPD6600ACS-C01 NEC DIP-20 | UPD6600ACS-C01.pdf | |
![]() | MM5640AN/BN | MM5640AN/BN NSC DIP | MM5640AN/BN.pdf | |
![]() | LN2004J/883B | LN2004J/883B TI CDIP | LN2004J/883B.pdf | |
![]() | SMG16VB10F50 | SMG16VB10F50 NIPPON SMD or Through Hole | SMG16VB10F50.pdf | |
![]() | 25ME330WXS+TO | 25ME330WXS+TO SANYO SMD | 25ME330WXS+TO.pdf |