창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-6811-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.81k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-6811-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-68, RG3216P-6811-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
F152K59Y5RR63K7R | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | F152K59Y5RR63K7R.pdf | ||
0034.1516.TR | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0034.1516.TR.pdf | ||
MCR50JZHJSR075 | RES SMD 0.075 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJSR075.pdf | ||
TZA3034 | TZA3034 ICS TSSOP-16 | TZA3034.pdf | ||
TA8858 | TA8858 TOSHIBA DIP | TA8858.pdf | ||
SIR432DP-T1-GE3 | SIR432DP-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SIR432DP-T1-GE3.pdf | ||
3252*001501(500 OHM 1%) | 3252*001501(500 OHM 1%) BOURNS 3PIN(25TUBE) | 3252*001501(500 OHM 1%).pdf | ||
10042774-002LF | 10042774-002LF FCIFramatomeConnectorsInc SMD or Through Hole | 10042774-002LF.pdf | ||
LL2012-FHLR56NJ | LL2012-FHLR56NJ TOKO O805 | LL2012-FHLR56NJ.pdf | ||
MSM6000CP90-V3030-3A | MSM6000CP90-V3030-3A QUALCOMM BGA | MSM6000CP90-V3030-3A.pdf | ||
39VF200A | 39VF200A SST QFN | 39VF200A.pdf | ||
WR0023167 02382M | WR0023167 02382M REFU SMD or Through Hole | WR0023167 02382M.pdf |