창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-62R0-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG3216P-62R0-B-T1-ND RG3216P62R0BT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-62R0-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-62, RG3216P-62R0-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2-24V-3 | TX-D RELAY2 FORM C 24V | TXD2-24V-3.pdf | |
![]() | M5819P B1 | M5819P B1 ALi DIP-24 | M5819P B1.pdf | |
![]() | HMC309MS8G | HMC309MS8G HITTITE MSOP8 | HMC309MS8G.pdf | |
![]() | MC74VCXH16244 | MC74VCXH16244 ON TSSOP | MC74VCXH16244.pdf | |
![]() | CS02H101R5M-1 1.5U/20V | CS02H101R5M-1 1.5U/20V ORIGINAL SMD or Through Hole | CS02H101R5M-1 1.5U/20V.pdf | |
![]() | 1-746288-1 | 1-746288-1 AMP/TYCO AMP | 1-746288-1.pdf | |
![]() | SZ6019 | SZ6019 EIC SMB | SZ6019.pdf | |
![]() | UPD74HC192GS | UPD74HC192GS NEC SOP-16 | UPD74HC192GS.pdf | |
![]() | LMV358ADRG4 | LMV358ADRG4 TI SOP-8 | LMV358ADRG4.pdf | |
![]() | SM30J11 | SM30J11 TOSHIBA SMD or Through Hole | SM30J11.pdf | |
![]() | SDD100N14 | SDD100N14 ORIGINAL MODULE | SDD100N14.pdf | |
![]() | EEVHA1A101WP | EEVHA1A101WP PANASONIC SMD | EEVHA1A101WP.pdf |