창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-6192-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-6192-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-61, RG3216P-6192-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 6R3S41X476MV4E | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.125" L x 0.095" W(3.18mm x 2.41mm) | 6R3S41X476MV4E.pdf | |
![]() | BS020016VZ20133AS1 | 200pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 | BS020016VZ20133AS1.pdf | |
![]() | SZM3066Z | SZM3066Z RFMD sop | SZM3066Z.pdf | |
![]() | SGA2586Z | SGA2586Z RFMD SO86 | SGA2586Z.pdf | |
![]() | C1047-B | C1047-B Panasonic TO-92 | C1047-B.pdf | |
![]() | AD7750AAN | AD7750AAN AD DIP | AD7750AAN.pdf | |
![]() | MTFC32GGADM-IT | MTFC32GGADM-IT MICRON BGA | MTFC32GGADM-IT.pdf | |
![]() | SDWL1608C20NJSTF | SDWL1608C20NJSTF SUNLORD SMD | SDWL1608C20NJSTF.pdf | |
![]() | 0603Y183M250BD 0603-183M | 0603Y183M250BD 0603-183M TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0603Y183M250BD 0603-183M.pdf | |
![]() | TA74H07AP | TA74H07AP TOS DIP-14 | TA74H07AP.pdf | |
![]() | MSP4448G-A2 . | MSP4448G-A2 . ORIGINAL QFP64 | MSP4448G-A2 ..pdf | |
![]() | QBA-18 | QBA-18 MINI SMD or Through Hole | QBA-18.pdf |