창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-6191-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-6191-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-61, RG3216P-6191-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A8R9DA16D | 8.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A8R9DA16D.pdf | |
![]() | MDA-V-1/2-R | FUSE CERM 500MA 250VAC 3AB 3AG | MDA-V-1/2-R.pdf | |
![]() | PDTC143TM,315 | TRANS PREBIAS NPN 250MW SOT883 | PDTC143TM,315.pdf | |
![]() | NCP1217AP100G | Converter Offline Flyback Topology 100kHz 7-PDIP | NCP1217AP100G.pdf | |
![]() | 2000V333J 33NF | 2000V333J 33NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 2000V333J 33NF.pdf | |
![]() | BQ24085EVM | BQ24085EVM TI DIP | BQ24085EVM.pdf | |
![]() | HZK7BTR-S-EQ | HZK7BTR-S-EQ RENESAS LL-34 | HZK7BTR-S-EQ.pdf | |
![]() | PL123-02NGC-R | PL123-02NGC-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL123-02NGC-R.pdf | |
![]() | IBM025170LG5D70 | IBM025170LG5D70 IBM SOP | IBM025170LG5D70.pdf | |
![]() | EBF00675BS | EBF00675BS TOTO QFP | EBF00675BS.pdf | |
![]() | VLS252012T-1R0N1R7* | VLS252012T-1R0N1R7* VLST-RNR SMD or Through Hole | VLS252012T-1R0N1R7*.pdf | |
![]() | GRM188R61C105KE93D | GRM188R61C105KE93D MURATA SMD | GRM188R61C105KE93D.pdf |