창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-6040-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 604 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-6040-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-60, RG3216P-6040-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ES2F-M3/5BT | DIODE GEN PURP 300V 2A DO214AA | ES2F-M3/5BT.pdf | |
![]() | MCA12060D3091BP500 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3091BP500.pdf | |
![]() | LPC1766FBD144 | LPC1766FBD144 NXP QFP | LPC1766FBD144.pdf | |
![]() | NCV1117DT50T5G | NCV1117DT50T5G ON TO-252 | NCV1117DT50T5G.pdf | |
![]() | SG3535AP | SG3535AP ST SOP | SG3535AP.pdf | |
![]() | MB64HB119 | MB64HB119 FUJITSU QFP | MB64HB119.pdf | |
![]() | WG18462 | WG18462 ORIGINAL SMD or Through Hole | WG18462.pdf | |
![]() | 24LC01BN | 24LC01BN MIC DIP | 24LC01BN.pdf | |
![]() | 6-1437562-8 | 6-1437562-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-1437562-8.pdf | |
![]() | M36COW5040T0ZSP | M36COW5040T0ZSP ST BGA | M36COW5040T0ZSP.pdf | |
![]() | TRC64613ANLE | TRC64613ANLE TRC SMD or Through Hole | TRC64613ANLE.pdf | |
![]() | UPD66566S1-016 | UPD66566S1-016 NEC BGA | UPD66566S1-016.pdf |