창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5761-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.76k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-5761-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-57, RG3216P-5761-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | T494D336K020AS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D336K020AS.pdf | |
![]() | CT2016DB19200C0FLHA1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CT2016DB19200C0FLHA1.pdf | |
![]() | FS400R07A1E3-H5 | FS400R07A1E3-H5 INF SMD or Through Hole | FS400R07A1E3-H5.pdf | |
![]() | 10YXF2200M-12.5X20 | 10YXF2200M-12.5X20 ORIGINAL DIP | 10YXF2200M-12.5X20.pdf | |
![]() | SCD1005T-680K-N | SCD1005T-680K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-680K-N.pdf | |
![]() | 2SC4833P | 2SC4833P CHINA ITO-220 | 2SC4833P.pdf | |
![]() | TA202814 | TA202814 PRX MODULE | TA202814.pdf | |
![]() | HDL4H04BNI301-00 | HDL4H04BNI301-00 HIT BGA | HDL4H04BNI301-00.pdf | |
![]() | NRC156K16R12 | NRC156K16R12 NEC SMD or Through Hole | NRC156K16R12.pdf | |
![]() | MB74LS113A | MB74LS113A FUJ DIP-16 | MB74LS113A.pdf | |
![]() | 3SB3744-6BA50-BLUE | 3SB3744-6BA50-BLUE Siemens SMD or Through Hole | 3SB3744-6BA50-BLUE.pdf |