창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-56R2-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-56R2-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-56, RG3216P-56R2-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LQW31HNR10K03L | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 300 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQW31HNR10K03L.pdf | |
![]() | RMCF2010FT20R5 | RES SMD 20.5 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT20R5.pdf | |
![]() | RCS0805300RFKEA | RES SMD 300 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805300RFKEA.pdf | |
![]() | Y14422K15000B0L | RES 2.15K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14422K15000B0L.pdf | |
![]() | X300 216QFGAKA13F | X300 216QFGAKA13F ATI BGA | X300 216QFGAKA13F.pdf | |
![]() | ZT7626CD | ZT7626CD ORIGINAL SOP24 | ZT7626CD.pdf | |
![]() | SDIN4C2-8G-E | SDIN4C2-8G-E Sandisk BGA | SDIN4C2-8G-E.pdf | |
![]() | S2KA-NL | S2KA-NL FAIRCHILD DO-214AC | S2KA-NL.pdf | |
![]() | BD6380EFV-E2 | BD6380EFV-E2 ROHM SSOP-24 | BD6380EFV-E2.pdf | |
![]() | EPM3128ATC100-7N/I100-10N | EPM3128ATC100-7N/I100-10N ALTERA QFP | EPM3128ATC100-7N/I100-10N.pdf | |
![]() | HN628512ALFPI-7 | HN628512ALFPI-7 HD SOP | HN628512ALFPI-7.pdf | |
![]() | M5M5178BFP-15 | M5M5178BFP-15 MIT SMD or Through Hole | M5M5178BFP-15.pdf |