창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5603-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-5603-B-T1-ND RG3216P5603BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-5603-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-56, RG3216P-5603-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D7R5CLAAJ | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5CLAAJ.pdf | |
![]() | CL-260G-CD-TD | CL-260G-CD-TD CITIZEN SMD or Through Hole | CL-260G-CD-TD.pdf | |
![]() | NJM2871BF05 | NJM2871BF05 jrc SMD or Through Hole | NJM2871BF05.pdf | |
![]() | 65T75522W02-A 9V85MA | 65T75522W02-A 9V85MA STANLEY SMD or Through Hole | 65T75522W02-A 9V85MA.pdf | |
![]() | AFK157M63H32T | AFK157M63H32T CornellDub NA | AFK157M63H32T.pdf | |
![]() | C3216C0G1H562JT000N | C3216C0G1H562JT000N TDK SMD | C3216C0G1H562JT000N.pdf | |
![]() | HP31C | HP31C ORIGINAL SMD or Through Hole | HP31C.pdf | |
![]() | MAX913CPE | MAX913CPE MAXIM DIP | MAX913CPE.pdf | |
![]() | RA407 | RA407 RA SOP20 | RA407.pdf | |
![]() | 347AJ | 347AJ CCHIP SMD or Through Hole | 347AJ.pdf | |
![]() | BZX79-B27,113 | BZX79-B27,113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B27,113.pdf | |
![]() | DW-05-15-T-S-400 | DW-05-15-T-S-400 SAMTEC ORIGINAL | DW-05-15-T-S-400.pdf |