창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-4991-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.99k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-4991-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-49, RG3216P-4991-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DXXAJ | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DXXAJ.pdf | |
![]() | PM54-220M-RC | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 190 mOhm Nonstandard | PM54-220M-RC.pdf | |
![]() | MSF4800S-20-0640-20-0720-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-20-0640-20-0720-10X-1.pdf | |
![]() | UPD78012BCW-178 | UPD78012BCW-178 NEC DIP | UPD78012BCW-178.pdf | |
![]() | N619 | N619 ALPHA BGA | N619.pdf | |
![]() | NT6827-00046 | NT6827-00046 NT DIP16 | NT6827-00046.pdf | |
![]() | BCM5228BA4KPB-P14 | BCM5228BA4KPB-P14 BROADCOM FBGA-256P | BCM5228BA4KPB-P14.pdf | |
![]() | TDA5040 | TDA5040 PHILIPS SOP-8 | TDA5040.pdf | |
![]() | 0402CS19NXJLP | 0402CS19NXJLP Coilcraft SMD or Through Hole | 0402CS19NXJLP.pdf | |
![]() | 4-643813-1 | 4-643813-1 TYCO SMD or Through Hole | 4-643813-1.pdf | |
![]() | SAK-XC164CM-8F40F | SAK-XC164CM-8F40F INFINEON SMD or Through Hole | SAK-XC164CM-8F40F.pdf | |
![]() | FDH900 | FDH900 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDH900.pdf |