창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-4700-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG3216P-4700-B-T1-ND RG3216P4700BT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-4700-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-47, RG3216P-4700-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 12105C475MAZ2A | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C475MAZ2A.pdf | |
![]() | BR5FB20L0 | RES CURRENT SENSE .02 OHM 5W 1% | BR5FB20L0.pdf | |
![]() | HIT647TZ-EQ | HIT647TZ-EQ RENESAS TO-92L | HIT647TZ-EQ.pdf | |
![]() | GAL20V8-35QC1 | GAL20V8-35QC1 ST PLCC-28 | GAL20V8-35QC1.pdf | |
![]() | 550382 | 550382 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550382.pdf | |
![]() | 06034.7P | 06034.7P KEMET SMD or Through Hole | 06034.7P.pdf | |
![]() | PC68CMZ1CPV16A | PC68CMZ1CPV16A MOT TQFP144 | PC68CMZ1CPV16A.pdf | |
![]() | CL21L821JBAANNC | CL21L821JBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21L821JBAANNC.pdf | |
![]() | XCF02SVO20I | XCF02SVO20I XILINX TSSOP20 | XCF02SVO20I.pdf | |
![]() | SC156615M-2.5TP | SC156615M-2.5TP ORIGINAL DIP/SMD | SC156615M-2.5TP.pdf | |
![]() | LT3748IMSPBF | LT3748IMSPBF LTC SMD or Through Hole | LT3748IMSPBF.pdf | |
![]() | D710E001GDH300 | D710E001GDH300 TI BGA | D710E001GDH300.pdf |