창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-4533-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 453k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-4533-B-T1-ND RG3216P4533BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-4533-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-45, RG3216P-4533-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
MK03V71R5BAT2A | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | MK03V71R5BAT2A.pdf | ||
AT-12.288MAGJ-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.288MAGJ-T.pdf | ||
CX82310-20 | CX82310-20 CONEXANT SMD or Through Hole | CX82310-20.pdf | ||
HX8819AFAG | HX8819AFAG HIMAX QFP | HX8819AFAG.pdf | ||
AL60-300L-033F25 | AL60-300L-033F25 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL60-300L-033F25.pdf | ||
CR05AM-12L | CR05AM-12L ORIGINAL SMD or Through Hole | CR05AM-12L.pdf | ||
S1612BH | S1612BH ST TO-220 | S1612BH.pdf | ||
SY100S370JC | SY100S370JC SYNERGY PLCC28 | SY100S370JC.pdf | ||
VX1521 | VX1521 VXIS QFP | VX1521.pdf | ||
5DR232440U48416 | 5DR232440U48416 KL SMD or Through Hole | 5DR232440U48416.pdf | ||
UPC2733N | UPC2733N NEC SOP | UPC2733N.pdf | ||
ZEL-0812LN | ZEL-0812LN Mini-circuits SMD or Through Hole | ZEL-0812LN.pdf |