창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-4021-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-4021-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-40, RG3216P-4021-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SM6227JT10L0 | RES SMD 0.01 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JT10L0.pdf | |
![]() | CMF553K3200FHR6 | RES 3.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K3200FHR6.pdf | |
![]() | LC4032V-75744-101 | LC4032V-75744-101 LATTICE QFP | LC4032V-75744-101.pdf | |
![]() | M37970FGAGP | M37970FGAGP MIT TQFP116 | M37970FGAGP.pdf | |
![]() | LM1247DPD | LM1247DPD NS DIP-24 | LM1247DPD.pdf | |
![]() | RC0603FR07110R | RC0603FR07110R YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR07110R.pdf | |
![]() | UPG2030 | UPG2030 NEC SMD or Through Hole | UPG2030.pdf | |
![]() | ES419357N | ES419357N AKI N A | ES419357N.pdf | |
![]() | UDN5712R | UDN5712R ALLEGRO CDIP8 | UDN5712R.pdf | |
![]() | HIP1011CR | HIP1011CR HAR SOP | HIP1011CR.pdf | |
![]() | HFA08IB120 | HFA08IB120 IR SMD or Through Hole | HFA08IB120.pdf | |
![]() | K4E151611C-JI50 | K4E151611C-JI50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E151611C-JI50.pdf |