창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3922-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3922-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-39, RG3216P-3922-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1-234-725-21 | 1-234-725-21 PANSONIC SMD | 1-234-725-21.pdf | |
![]() | B805-T1 | B805-T1 NEC SOT-89 | B805-T1.pdf | |
![]() | 2SJ334 | 2SJ334 ORIGINAL TO-220F | 2SJ334 .pdf | |
![]() | SSP-T6(20PPM,12.5PF) | SSP-T6(20PPM,12.5PF) CRYSTAL SMD or Through Hole | SSP-T6(20PPM,12.5PF).pdf | |
![]() | MB29LV800B-10PFTN | MB29LV800B-10PFTN FUJITSU TSOP | MB29LV800B-10PFTN.pdf | |
![]() | 07FT-C325 | 07FT-C325 Winbond SMD or Through Hole | 07FT-C325.pdf | |
![]() | BLFA054MGCK-6V | BLFA054MGCK-6V KIBGBRIGHT ROHS | BLFA054MGCK-6V.pdf | |
![]() | 788XBX69C-24D | 788XBX69C-24D MGC SMD or Through Hole | 788XBX69C-24D.pdf | |
![]() | ntc-t336k6.3trb | ntc-t336k6.3trb nic SMD or Through Hole | ntc-t336k6.3trb.pdf | |
![]() | LM1084CS-1.2 | LM1084CS-1.2 NS TO-263 | LM1084CS-1.2.pdf | |
![]() | 25MS7/33MTA | 25MS7/33MTA RUB SMD or Through Hole | 25MS7/33MTA.pdf |