창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3480-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 348 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3480-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-34, RG3216P-3480-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1SMB5914BT3G | DIODE ZENER 3.6V 3W SMB | 1SMB5914BT3G.pdf | |
![]() | RT1206FRE0718RL | RES SMD 18 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0718RL.pdf | |
![]() | H7210IBZ | H7210IBZ INTERSIL SOP-8 | H7210IBZ.pdf | |
![]() | LT1028AMJ/883 | LT1028AMJ/883 LT CAN | LT1028AMJ/883.pdf | |
![]() | TIM8996-30 | TIM8996-30 Toshiba SMD or Through Hole | TIM8996-30.pdf | |
![]() | TMS29F04070C5FML | TMS29F04070C5FML TI PLCC | TMS29F04070C5FML.pdf | |
![]() | HD74LV86ATEL | HD74LV86ATEL HIT TSSOP-16 | HD74LV86ATEL.pdf | |
![]() | ICS9LPRS926BGLF | ICS9LPRS926BGLF ICS TSSOP | ICS9LPRS926BGLF.pdf | |
![]() | 9760ETI | 9760ETI MAXIM THINQFN | 9760ETI.pdf | |
![]() | ADF07SCT-1 | ADF07SCT-1 ALCO SMD or Through Hole | ADF07SCT-1.pdf | |
![]() | CPM1A-10CDR-A-V1 | CPM1A-10CDR-A-V1 OMRON SMD or Through Hole | CPM1A-10CDR-A-V1.pdf | |
![]() | TC74HC00APF | TC74HC00APF TOS SMD or Through Hole | TC74HC00APF.pdf |