창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3090-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3090-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-30, RG3216P-3090-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B43457A4568M3 | 5600µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 21 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43457A4568M3.pdf | |
![]() | SR201C683KAT | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C683KAT.pdf | |
![]() | 18085A821JAT2A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085A821JAT2A.pdf | |
![]() | TDA1010T | TDA1010T NXP SO28 | TDA1010T.pdf | |
![]() | M45PE16-VMP6 | M45PE16-VMP6 ST QFN | M45PE16-VMP6.pdf | |
![]() | CN5634C-600BG1217-NSP-PR2.1-Y | CN5634C-600BG1217-NSP-PR2.1-Y ORIGINAL FCBGA1217 | CN5634C-600BG1217-NSP-PR2.1-Y.pdf | |
![]() | CD401FK02-M*GN | CD401FK02-M*GN ORIGINAL SMD or Through Hole | CD401FK02-M*GN.pdf | |
![]() | PDTC114YU | PDTC114YU PHILIPS SOT-323 | PDTC114YU.pdf | |
![]() | RC855NP-2R4M | RC855NP-2R4M SUMIDA SMD or Through Hole | RC855NP-2R4M.pdf | |
![]() | TBJD685K035CRSB0024 | TBJD685K035CRSB0024 AVX SMD | TBJD685K035CRSB0024.pdf | |
![]() | BC857AT,115 | BC857AT,115 NXP SMD or Through Hole | BC857AT,115.pdf |