창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2871-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2871-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-28, RG3216P-2871-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LLA315R70J225MA14L | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LLA315R70J225MA14L.pdf | |
![]() | 1025-90F | 820µH Unshielded Molded Inductor 29mA 65 Ohm Max Axial | 1025-90F.pdf | |
![]() | RMCF0603FT1M13 | RES SMD 1.13M OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1M13.pdf | |
![]() | RT0603FRE07392KL | RES SMD 392K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07392KL.pdf | |
![]() | 43J120E | RES 120 OHM 3W 5% AXIAL | 43J120E.pdf | |
![]() | LTA-5824-2G4H2-A1 | LTA-5824-2G4H2-A1 MAGLAYR SMP | LTA-5824-2G4H2-A1.pdf | |
![]() | STB1109-470 | STB1109-470 ORIGINAL SMD or Through Hole | STB1109-470.pdf | |
![]() | SI9938 | SI9938 SILICONIX SOP-8 | SI9938.pdf | |
![]() | CRCW20100.0R02 | CRCW20100.0R02 ORIGINAL SMD or Through Hole | CRCW20100.0R02.pdf | |
![]() | HZM7.5NB3TL | HZM7.5NB3TL HIT SOT-23 | HZM7.5NB3TL.pdf | |
![]() | K6F801616C-FF70 | K6F801616C-FF70 SEC BGA | K6F801616C-FF70.pdf | |
![]() | IRKT162-17NEW | IRKT162-17NEW IR SMD or Through Hole | IRKT162-17NEW.pdf |