창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2870-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2870-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-28, RG3216P-2870-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TN1N7C02D | 1.7nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN1N7C02D.pdf | |
![]() | RR1220P-2613-D-M | RES SMD 261K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-2613-D-M.pdf | |
![]() | S29AL016D70TFIR1 | S29AL016D70TFIR1 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016D70TFIR1.pdf | |
![]() | TAS5414ATD | TAS5414ATD ORIGINAL HSOP36 | TAS5414ATD.pdf | |
![]() | 1812PC104KAZ1A | 1812PC104KAZ1A ORIGINAL NEW | 1812PC104KAZ1A.pdf | |
![]() | VJ0805A101JXBAT | VJ0805A101JXBAT VISHAY SMD | VJ0805A101JXBAT.pdf | |
![]() | PMMT491A,235 | PMMT491A,235 NXP SOT23 | PMMT491A,235.pdf | |
![]() | EL5111TIWTZ-T7A | EL5111TIWTZ-T7A INTERSIL SMD or Through Hole | EL5111TIWTZ-T7A.pdf | |
![]() | HSP-150-2.5 | HSP-150-2.5 MW SMD or Through Hole | HSP-150-2.5.pdf | |
![]() | BZX84-A15 | BZX84-A15 PHILIPS SOT23 | BZX84-A15.pdf | |
![]() | BR24C02W | BR24C02W ROHM SMD or Through Hole | BR24C02W.pdf | |
![]() | W25Q128BVCIG | W25Q128BVCIG Winbond SOICWSON | W25Q128BVCIG.pdf |