창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2700-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2700-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-27, RG3216P-2700-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | C0603C569C2GACTU | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C569C2GACTU.pdf | |
|  | SL28545AQC- | SL28545AQC- ORIGINAL SMD or Through Hole | SL28545AQC-.pdf | |
|  | TC75S57FU | TC75S57FU TOSHIBA SOT-353 | TC75S57FU.pdf | |
|  | SGH80N60UFD===FSC | SGH80N60UFD===FSC FSC TO-3PN | SGH80N60UFD===FSC.pdf | |
|  | SL82865SP | SL82865SP FAIRCHILD SMD or Through Hole | SL82865SP.pdf | |
|  | 381-5978 | 381-5978 NA SMD or Through Hole | 381-5978.pdf | |
|  | U225H | U225H ORIGINAL CAN3 | U225H.pdf | |
|  | EMB06N03A_REV-A-AL | EMB06N03A_REV-A-AL ORIGINAL TO-252-3L | EMB06N03A_REV-A-AL.pdf | |
|  | 41.667MHZ | 41.667MHZ EPSON SMD or Through Hole | 41.667MHZ.pdf | |
|  | G751 | G751 ORIGINAL MSOP8 | G751.pdf | |
|  | HDL4F23ANY310 | HDL4F23ANY310 HIT SMD or Through Hole | HDL4F23ANY310.pdf |