창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2670-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2670-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-26, RG3216P-2670-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SMH35VS103M22X50T2 | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 41 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH35VS103M22X50T2.pdf | |
![]() | 1808CA391KAT1A | 390pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CA391KAT1A.pdf | |
![]() | 416F384X3ATR | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ATR.pdf | |
![]() | SIT1602ACB3-33E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACB3-33E.pdf | |
![]() | 67L070-0428 | THERMOSTAT 70 DEG NC TO-220 | 67L070-0428.pdf | |
![]() | KIC20089 | KIC20089 ALT SMD or Through Hole | KIC20089.pdf | |
![]() | LBGA400T1.5 | LBGA400T1.5 ORIGINAL BGA | LBGA400T1.5.pdf | |
![]() | MC68LC302PU16C | MC68LC302PU16C M QFP | MC68LC302PU16C.pdf | |
![]() | N105PH10 | N105PH10 WES W17 | N105PH10.pdf | |
![]() | ECR-KN003A21X | ECR-KN003A21X PANASONIC SMD or Through Hole | ECR-KN003A21X.pdf | |
![]() | WRE0515CKS-1W | WRE0515CKS-1W MORNSUN SIP | WRE0515CKS-1W.pdf |