창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2553-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2553-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-25, RG3216P-2553-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | D182M20Z5UH6UL2R | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D182M20Z5UH6UL2R.pdf | |
![]() | 402F24022IDR | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24022IDR.pdf | |
![]() | E-1048-8D4-C0A0-4U3-25A | CIR BRKR THRM 25A | E-1048-8D4-C0A0-4U3-25A.pdf | |
![]() | MC14583DW | MC14583DW FREESCAL SOP20 | MC14583DW.pdf | |
![]() | KRC105 | KRC105 KEC SOT-23 | KRC105.pdf | |
![]() | K4E170412D-FL60 | K4E170412D-FL60 SAMSUNG TSOP | K4E170412D-FL60.pdf | |
![]() | 1888810-2 | 1888810-2 TEConnectivity NA | 1888810-2.pdf | |
![]() | FCI11N60_G | FCI11N60_G FAIRCHILD NA | FCI11N60_G.pdf | |
![]() | CX23418-227P | CX23418-227P CONEXANT BGA | CX23418-227P.pdf | |
![]() | G1756 | G1756 GI SMD or Through Hole | G1756.pdf | |
![]() | CFVM455D | CFVM455D MURATA DIP | CFVM455D.pdf | |
![]() | TC551001CF-70V | TC551001CF-70V TOSHIBA SOP | TC551001CF-70V.pdf |