창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2372-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2372-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-23, RG3216P-2372-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080538K3FKEA | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080538K3FKEA.pdf | |
![]() | RC0201FR-0736KL | RES SMD 36K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0736KL.pdf | |
![]() | 83F909 | RES 909 OHM 3W 1% AXIAL | 83F909.pdf | |
![]() | S6B1713A05-xxX0 | S6B1713A05-xxX0 SAMAUNG SMD or Through Hole | S6B1713A05-xxX0.pdf | |
![]() | SN74ALCHR162269 | SN74ALCHR162269 TI SSOP | SN74ALCHR162269.pdf | |
![]() | AT28HC256F-90JI/JU | AT28HC256F-90JI/JU ATMEL SMD or Through Hole | AT28HC256F-90JI/JU.pdf | |
![]() | BK22002502 | BK22002502 BrightKin SMD or Through Hole | BK22002502.pdf | |
![]() | MC9S12GC32VFAE25 | MC9S12GC32VFAE25 Freescale LQFP-48 | MC9S12GC32VFAE25.pdf | |
![]() | 016680CS02HM- | 016680CS02HM- FUJ SMD or Through Hole | 016680CS02HM-.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP3GB333C | IBM25PPC405EP3GB333C IBM BGA | IBM25PPC405EP3GB333C.pdf | |
![]() | 1N4267 | 1N4267 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4267.pdf | |
![]() | HI3HDMI1212-ABEX | HI3HDMI1212-ABEX PERICOM SMD or Through Hole | HI3HDMI1212-ABEX.pdf |