창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2213-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2213-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-22, RG3216P-2213-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1812-392K | 3.9µH Unshielded Inductor 472mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-392K.pdf | |
![]() | CRL2010-JW-R750ELF | RES SMD 0.75 OHM 5% 1/2W 2010 | CRL2010-JW-R750ELF.pdf | |
![]() | Y00241K00000T9L | RES 1K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00241K00000T9L.pdf | |
![]() | Z8403008PEC | Z8403008PEC ZILOG DIP-28 | Z8403008PEC.pdf | |
![]() | LMC660CM0 | LMC660CM0 NS 14P | LMC660CM0.pdf | |
![]() | 1770995 | 1770995 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1770995.pdf | |
![]() | FLZ33V-NL | FLZ33V-NL FSC SOD-80 | FLZ33V-NL.pdf | |
![]() | H27UBG8T2MYR-BC (MLC) | H27UBG8T2MYR-BC (MLC) HYNIX TSOP | H27UBG8T2MYR-BC (MLC).pdf | |
![]() | A 1.5UF 10V | A 1.5UF 10V KEMET/ SMD or Through Hole | A 1.5UF 10V.pdf | |
![]() | XC8662 | XC8662 LG BGA | XC8662.pdf | |
![]() | PM52AUBX060-301 | PM52AUBX060-301 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM52AUBX060-301.pdf | |
![]() | NS16C2552TVS/NOPB | NS16C2552TVS/NOPB NS SO | NS16C2552TVS/NOPB.pdf |